芯能半导体推出的DIPS25智能功率模块，集成了自主研发的新一代半桥带保护驱动IC芯片和IGBT芯片，不仅优化了电磁兼容性（EMC），还提供了全面的保护机制。这一系列模块专为满足现代电力电子系统的严格要求而设计，具备欠压、过流、过温以及防直通等多项保护特性，同时支持高精度NTC温度输出，并允许用户根据应用需求自主调整过温保护阈值。产品型号：XNS03S61F6、XNS06S61F6、XNS10S61F6。如需产品规格书、样片测试、采购、BOM配单等需求，请加客服微信：13310830171。

产品特点

内置高压栅极驱动，实现完全国产化配套芯片：该模块采用国内自主研发的高压栅极驱动技术，确保了产品的供应链安全性和成本效益。

适用于各类电机驱动场景的三相全桥逆变拓扑：无论是工业自动化还是家用电器领域，DIPS25都能提供稳定可靠的电源转换解决方案。

高度集成的设计：内置自举电路、限流保护电阻等组件，简化了外部电路设计；同时，它还整合了欠压、过流、互锁保护及故障输出/使能等功能，进一步增强了系统的鲁棒性和安全性。

内置NTC电阻与过温保护功能：通过集成NTC热敏电阻，可以实时监控模块的工作温度，一旦超过预设的安全界限，就会触发自动保护措施，防止器件因过热而损坏。

宽泛的驱动输入信号兼容性：无论是3.3V还是5V逻辑电平，DIPS25均能良好适配，增加了其在不同应用场景中的灵活性。

出色的电气绝缘性能：拥有高达1500Vac的绝缘电压等级，确保了在恶劣环境下的可靠运行。

环保合规：符合国际ROHS标准，体现了芯能在产品研发过程中对环境保护的关注。

解决问题

引脚布局与爬电距离优化：DIPS25采用了精心设计的引脚排列和合理的爬电距离，实现了与市场主流产品的Pin to Pin兼容性，便于客户进行直接替换或升级现有系统。

丰富的内置保护功能：包括但不限于自举电路、欠压保护、过流保护、过温保护及温度监测输出，这些特性有效提高了整个系统的稳定性和可靠性。

高效散热与紧凑结构：得益于全塑封加框架式散热设计，DIPS25不仅体积小巧，而且具有优秀的散热性能，即使在大电流条件下也能保持较低的工作温度，从而延长了使用寿命。

简便的安装流程：模块化的散热装置安装方式，先进行预紧固再正式固定，使得安装过程更加简单快捷，减少了现场施工的时间成本。

芯能半导体DIPS25智能功率模块凭借其卓越的技术特性和广泛的适用范围，正在成为众多电力电子产品制造商的理想选择。从家庭电器到工业控制系统，DIPS25都能提供一个高效、安全且易于集成的解决方案，助力各行业实现更先进的电力管理。