电子元器件供应链面临着各种挑战，其中之一就是假冒产品涌入市场。国际电子经销商协会 (ERAI) Inc. 报告称，2022 年市场上流通的假冒电子元器件多达 768 种，同比增长 35%，即使在相应的全球半导体销量相当的情况下也是如此。与此同时，统计数据也表明，假货造成的供应链风险急剧上升。相关数据显示，假冒零部件每年给行业造成数十亿美元的损失，数十年来，打击假冒零部件一直是行业关注的焦点。 那如何最大限度地降低假冒电子元器件风险。

包装检验 

包装上的所有细节都不应被忽视——细节很重要，因为它们包含的线索使我们能够初步锁定可疑部分，这些部分几乎可能出现在任何地方（例如包装封条）并以任何形式出现（总长度、邮票印象）。此外，考虑到翻新材料和假标签之间的高度相关性，包装的湿度敏感性水平（MSL）也应与数据表进行彻底比较。除了MSL之外，还需要注意的细节包括纸张类型、印刷格式、墨水和字体，所有这些都必须勾选OEM数据表中的所有方框才能通过QC。 

外包装通过后，卷带仍需要检查。“超级赝品”和新的未包装散装往往会在技术较差的 OEM 中进行卷带式包装或重新包装，其中放置不一致和卷盘后侧底座孔毛刺等缺陷很常见，更不用说它们倾向于层压板的原材料质量较差，生产的均匀性也低于 OEM 同行。 

外观检查 

高倍显微镜能够覆盖和澄清更多细节，例如包装是否经过打磨和修补。考虑到激光雕刻标记更耐溶剂，因此使用丙酮擦拭来区分原始标记和备注。由于拆卸与打磨和引脚不均匀/弯曲直接相关，因此需要重新测量芯片尺寸并仔细观察引脚涂层，以测试是否符合相关规范。 

X射线检查 

主机厂封装芯片后，会进行出厂探查程序作为性能测试的一部分，其中一部分芯片被识别为低良率不合格批次。其中一些仍然通过非常规方式进入市场，导致新的未包装散装垃圾散落在市场上。X 射线检查是一种无损测试方法，利用射线穿透封装，观察芯片内部并验证是否存在缺陷，例如断裂的焊线和破裂的芯片。此外，引线一致性、框架形状和芯片尺寸都可以帮助识别“超级假”仿冒品。 

功能测试 

IV 曲线跟踪仪和万用表用于检查引脚之间是否存在短路和开路。检测设备，包括光学显微镜、LCR测试仪、耐压测试仪、阻抗测试仪、直流电源和X射线测试仪。

开盖检查 

某些“超级赝品”和翻新材料中使用的晶圆并非在授权 OEM 工厂生产。为了检查内部结构，在激光和溶剂的作用下去除封装，以暴露芯片和引线键合。在这种情况下，在使用高倍显微镜观察电路配置之前，找出做工缺陷并确定是否有OEM标志，

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